高端离线式X射线检测系统

工业级精密无损检测解决方案

在现代电子制造和质量控制领域，无损检测技术已成为确保产品可靠性和安全性的关键环节。骅飞科技的，采用先进的微焦点和高分辨率探测器，能够穿透各类电子元器件，实现内部结构的精确成像和缺陷分析，为企业提供全方位的质量保障解决方案。

核心检测能力

BGA检测与分析

精确封装中的焊球连接情况，识别虚焊、空洞、桥接等缺陷，确保电子产品的可靠性。

假冒产品检测

通过内部结构对比分析，快速，保护企业免受假冒伪劣产品的损害。

气孔/空洞检测

高精度识别焊接过程中产生的气孔和，提供详细的统计分析和质量评估报告。

医疗器械检测

满足医疗器械行业的严格质量标准，对医疗器材进行无损检测，确保患者安全。

引线键合检测

检测芯片与基板之间的引线连接质量，等潜在故障，提高产品可靠性。

LED检测

封装质量及内部结构完整性，确保光电产品的长期稳定性和一致性。

应用展示

以下是在各种应用场景中的实际检测图像，展示了系统的成像和缺陷识别能力。

电子组件

BGA封装X射线检测图像PCB板X射线透视图QFN焊接质量检测SMT连接器检测图像QFN器件内部结构检测

缺陷分析

假冒元器件识别焊接桥接缺陷检测开路缺陷识别焊接气孔分析QFN焊接气孔缺陷焊点质量分析

医疗器械

血压计内部结构检测助听器X射线检测图像助听器耳塞精密结构检测医疗设备引线键合检测

电池检测

侧视X射线检查电池顶视X射线检查

系统优势

高分辨率成像

采用微焦点X射线源技术，实现5微米的细节分辨率，清晰呈现微小缺陷。

智能缺陷识别

集成先进AI算法，自动识别并分类各类缺陷，提高检测效率和准确性。

安全可靠运行

符合国际辐射安全标准，全封闭设计，无需特殊防护措施。

多维度检测能力

支持2D/3D成像模式，提供平面和立体视角，全方位评估产品内部结构。

骅飞科技高性能离线式X射线检测系统，凭借其卓越的成像质量、智能化分析能力和全面的应用场景覆盖，已成为电子制造、医疗器械、航空航天等行业的品质保障。我们致力于为您提供先进的无损检测方案，提升产品质量和市场竞争力。